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利用适当的内存策略实现数字孪生

Wil Florentino | 2023 年 3 月

据 IDC 预测,从 2021 年到 2027 年,针对新型物理资产和流程的数字孪生建模数量比例将从 5% 增加到 60%。尽管将资产行为中的关键要素数字化不是什么新鲜概念,但该技术涉及多方面能力,如精确传感、实时计算以及如何更有效地从海量数据中获取洞察等,以使机器和运营系统更加优化,并帮助加快扩大规模,加快上市速度。此外,对人工智能/机器学习(AI/ML)模型的支持将有助于提高流程效率、减少产品差错,并能够提供出色的整体设备效率(OEE)。

满足上述所有技术要求是一件十分困难且复杂的事情。理解了这一点,我们便不难想到,内存和存储对于实现数字孪生至关重要。

第一项挑战:提取恰当的数据

数字孪生的设计不仅仅涉及对物理特征的单独感测,还需要能够建立外部和内部子系统之间相互作用的模型。例如,针对发电机振动的谐波剖面进行的感测不仅需要得出相关图像,还应该帮助人们深入理解该图像与电机、轴承、皮带的物理特性之间的关联性,以及对这种相互作用的影响。在针对某台机器打造真正的“数字孪生”时,如果只是在它周围安装一些传感器,而完全没有意识到子系统之间互相依赖的重要性,将无法得到精确的“孪生”。

为已有系统构建数字孪生将更为复杂,在运行多年的机器上添加新传感器并非易事。事实上,概念验证的第一步是添加自己手工制作的电路板或嵌入式电路板,这些电路板仅提供最少的接口,支持从传感器到云的数据转换。添加连接板相对比较简单,实际的建模工作则非常复杂,首先需要存储动态数据,然后将这些数据与经过训练的模型进行比较。此外,考虑到可能要为数十种或数百种类型的系统进行建模,这种方法肯定不是最具可扩展性的解决方案。

与“计算”相关的架构和硬件将不断演进

内置卷积神经网络(CNN)加速器的新处理器架构出现后,加快了推理计算。这些设备不仅可以接收模拟信号,还可以在设备内部进行处理,滤除数据噪声,仅保留与模型相关的值。这些特性专为智能端点量身定制,其并行操作性能可达 GFLOPS(每秒十亿浮点数运算)量级,略低于 20 TOPS(每秒万亿次运算)。

低成本、低功耗的 GPU 也非常重要。它们提供了基于硬件的机器学习计算引擎,这些引擎的设计更加敏捷,计算能力强劲,可实现更高的 OPS(每秒操作数)。已在现实中应用的此类 GPU 包括低于 100 TOPS 的边缘专用 GPU,以及更多的基础设施级别 GPU(高于 200+ TOPS)。

低功耗 DRAM 内存是 AI 加速解决方案的理想选择

为实现上述计算性能,处理器需要足够大的 IO 位宽,这一点应该很容易理解。带有加速器的多核通用 CPU 可能需要 x16、x32 位的内存位宽,而更高端的 GPU 可能需要高达 x256 位的 IO 位宽,具体位宽要求与架构有关。

由此带来的一个直接问题是,如果在计算时需要将千兆字节量级的数据移入或移出外部内存,那么内存必须具有更高的总线带宽性能。下表显示了对于内存接口的性能要求(基于 INT 8 TOPS 要求)。

随着新标准的不断推出,内存性能持续提升,以满足 AI 加速解决方案越来越高的要求。例如,相比之前的技术,LPDDR4/x(低功耗 DDR4 DRAM)和 LPDDR5/x(低功耗 DDR5 DRAM)解决方案的性能有了显著提升。

 

AI 加速解决方案信息图,显示有数据速率图表,降低的功耗图表

LPDDR4 的传输速率高达 4.2 Gbps,并支持高达 x64 的总线位宽。与 LPDDR4 相比,LPDDR5x 的性能提高了 50%,传输速率翻了一番,达到 8.5 Gbps。此外,LPDDR5 的能效相比 LPDDR4X 高 20%。这些重大进步有助于提高整体性能,并使内存的性能与最新的处理器技术相得益彰。

嵌入式存储可应对机器学习的复杂性

计算资源面临的限制不止有处理单元的原始 TOP 或内存架构的带宽。随着机器学习模型变得愈加复杂,模型的参数数量正在呈指数级增长之势2

为了实现更高的模型效率,机器学习模型和数据集正在不断扩张,因此还需要拥有更高性能的嵌入式存储。典型的托管型 NAND 解决方案(例如速率高达 3.2Gb/s 的 eMMC 5.1)是代码调出的理想选择,同时也适用于远程数据存储。UFS 接口等较新的技术可将性能提升至原有技术的 7 倍(23.2 Gb/s),能够支持更复杂的模型。

这些嵌入式存储技术也是机器学习相关资源链的一部分。

选择适合数字孪生的内存解决方案

工业应用中的边缘端点和设备将产生 TB 量级的数据,这是因为,除了要确保保真度之外,还包括通过摄取数据来帮助改进数字模型,而这些正是数字孪生的需求。

此外,应用的代码也需要不断增加,以管理数据流和边缘计算平台依赖的基础设施,以及添加 XaaS(即服务)业务模型。

数字孪生技术发展前景广阔。但是,如果只构建了部分“孪生体”,例如只针对“鼻子”或“眼睛”进行了建模,缺乏完整的面部图像,就很难确定这是不是真正的“孪生体”。所以,在以后讨论数字孪生时,一定要意识到该过程有很多要考虑的因素,包括要监控哪些元素,以及所需要的计算内存和数据存储。作为工业内存解决方案的领导厂商,美光提供广泛的嵌入式内存产品,包括基于 1-alpha 技术的 LPDDR4/x 和 LPDDR5/x 解决方案(可用于快速 AI 计算)、嵌入到 eMMC 中的 176 层 NAND 技术,以及支持 UFS 的存储解决方案。这些内存和存储技术正是美光满足你的计算需求的关键。

1. IDC FutureScape,2021 年

2. “机器学习中的参数个数”(Toward Data Science),2021 年

Sr. Segment Marketing Manager

Wil Florentino

Wil Florentino is a Sr. Segment Marketing Manager for the Industrial Business Unit at Micron Technology. His role includes providing market intelligence and subject matter expertise in Industrial segments such as IIoT and industrial edge computing in support of new product roadmap memory solutions. Mr. Florentino has over 20 years of experience in embedded semiconductor technologies including SoCs, FPGAs, microcontrollers, and memory, primarily focused on industrial applications.