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多芯片封装
基于 NAND 的 MCP 可为您提供整套美光内存解决方案，以及技术专家支持，为您优化应用。
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保护系统免受意外覆盖、恶意攻击和克隆至关重要，有鉴于此，美光开发了创新型闪存安全解决方案来应对这一日益严峻的挑战。
设计人员越来越倾向于使用多芯片封装 (MCP) 解决方案来尽可能减小尺寸，同时帮助嵌入式 IoT 设计实现更高的密度和更佳的性能。
查看有关美光多芯片封装的常见问答。
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