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多芯片封装

uMCP 存储(基于 UFS 的 MCP)

我们基于 UFS 的多芯片封装 (uMCP) 使用了超快通用闪存 (UFS) 控制器,体积小巧,还可实现高性能和低功耗。


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了解 IoT 边缘市场的概况,明确美光丰富的高性能内存和存储解决方案如何支持 IoT 边缘市场日益增长的需求。

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多芯片封装常见问答

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美光 uMCP5

美光 uMCP5 产品为高端手机带来了旗舰性能,设计小巧,并能提供出类拔萃的效率和续航时间。美光 uMCP5 是拥有业界前沿速度的存储和内存接口,能够在不影响性能或功耗的情况下处理更繁重的 5G 工作负载。

充分释放高端智能手机的 5G 性能

如今,世界正在快速迈向支持海量数据处理的 5G 移动网络,而海量数据是各种颠覆性技术的核心所在。美光 uMCP5 可助力智能手机以更高的速度和功率效率处理数据密集型 5G 数据工作负载。

uMCP5 建立在 uMCP4 框架的基础上,使用美光 LPDDR5 内存来优化 5G 网络,与 LPDDR4 相比,功率效率提高了近 20%。搭载 uMCP5 的设备将支持最高 6.4 Gb/s 的 DRAM 带宽,与前几代 LPDDR 技术相比提升了 50%。美光 uMCP5 还采用了基于 UFS 3.1 的快速存储接口,与 UFS 2.1.v 相比,顺序读取性能提高了一倍、下载速度加快了 20%。

一名年轻的穆斯林女性在户外看着手机,身后是模糊的夕阳下的天空和城市灯光

主要性能特性

DRAM 带宽高达 6.4 Gb/s,可全面支持 5G

由 UFS 3.1 提供支持,与 UFS 2.1 相比,存储接口速度提高一倍

尺寸几乎只有独立内存解决方案的一半

UFS 3.1 功耗较其前代的 UFS 2.1 减少近 40%

耐用度提升 66%,延长了智能手机在重度使用情况下的使用寿命

LPDDR5 功率效率较 LPDDR4X 提高近 20%

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