随着虚拟现实 (VR) 和增强现实 (AR) 市场不断发展，美光始终走在业界前沿，致力于推动创新，提供卓越解决方案。在此前的博客“AR 和 VR，下一代用户界面”中，我们讨论 AR 和 VR 为美光带来的机遇。此外，美光产品还通过了高通 XR2+ Gen 2 平台认证，彰显出美光持续致力于将元宇宙变为现实。美光推出容量高达 512 GB 的 UFS 3.1，以及采用 1ß (1-beta) 节点技术、容量高达 64 GB 的 LPDDR5X，可满足 VR 和 AR 应用日益增长的需求，实现更逼真的图形显示效果、更佳的散热管理和更长的续航时间，从而增强整体用户体验。
持续扩大认证产品组合
凭借创新、优质、可靠的产品，美光的产品组合阵容不断扩大。通过持续升级新产品，美光致力于为客户提供业界前沿的内存和存储解决方案。性能超凡的 DRAM 产品即是美光创新能力的明证。美光的 DRAM 解决方案外形紧凑，速度出众，旨在满足现代 VR 和 AR 应用的严苛要求。美光的内存和存储解决方案支持快速处理海量数据，同时具有低功耗特性，这是当前和下一代 VR 应用以及用户所期望的关键因素。
满足 VR 应用日益增长的性能需求
要在元宇宙中实现强大的 VR 体验，需要跨多个应用和传感器进行复杂的并发处理。这些应用与存在、位置以及感官知觉传感器无缝集成，以呈现不断变化的虚拟世界视图。带有板载 GPU 的高性能专用多核 SoC，搭配美光的前沿内存和存储解决方案，可帮助构建身临其境的客户体验。在全球 AR 和 VR 市场上，LPDDR5X 和 UFS3.1 非常适合基于高通 SoC 打造的无线 VR 头显设备。据 IDC 预计，到 2028 年，该市场上的设备将增长到近 2,300 万台，2024 至 2028 年的复合年增长率为 36.3%。*这两项技术为高通 XR2 系列 SoC 平台上的应用带来了更高级别的性能（更快响应时间、更低功耗和更小尺寸）。
美光 512 GB UFS 3.1 改变了 VR 市场格局。随着 VR 应用的数量和复杂度不断增加，对高性能存储解决方案的需求愈发紧迫。用户需要近乎实时地访问各种内容和应用，而美光的 512 GB UFS 3.1 恰好可满足这一严苛要求。凭借快速的加载时间和设备本地数据访问，该解决方案可提供无缝的用户体验，让 VR 爱好者能够在虚拟世界中畅游。
美光 LPDDR5X 的数据传输速度高达 7.5 Gbps，可轻松满足高通专为 VR 打造的新一代 XR2 Gen 2 SoC 芯片组对内存性能的要求。美光 LPDDR5X 内存的峰值性能较上一代 LPDDR5 解决方案提高 33%，可为用户提供更佳体验，其低功耗特性可延长电池续航时间，可让用户尽情享受虚拟空间/世界。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解决方案支持跨多个应用和传感器的并发处理。这些应用和存在、位置以及感官知觉传感器无缝集成，以呈现元宇宙中不断变化的虚拟世界视图。实现性能与低功耗的平衡，对于 VR 应用至关重要。
与业界领导者合作
美光在 VR 和 AR 市场上的成功，得益于我们与高通等知名芯片组供应商和原始设备制造商 (OEM) 的持续合作。通过与这些行业领导者密切合作，可确保我们的产品符合 VR 头显的严格要求。美光的内存和存储解决方案已用于多家设备制造商的新一代 VR 设备。借助稳固的合作伙伴关系，美光能够持续保持优势地位，为客户提供可靠的高性能产品和服务支持。
展望未来：VR 市场前景无限
美光非常看好 VR 市场的发展潜力。随着主流 OEM 厂商在 2024 年 CES 上纷纷宣布推出新产品，我们预计 VR 市场将于 2025 年迎来快速发展。美光致力于通过创新产品和战略合作，推动 VR 和 AR 市场加速发展。随着美光的新产品通过高通 XR2+ Gen 2 平台认证，以及美光 512 GB UFS 3.1 和 64 GB 1β 150s LPDDR5X 上市，我们将能够更好地满足 VR 和 AR 市场日益增长的需求。展望未来，美光将继续专注于提供高性能、低功耗内存和存储解决方案，支持 VR 和 AR 应用不断变化的需求。
详细了解美光的 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解决方案非常适合基于高通 SoC 的无线 VR 头显。
* https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prUS52598524
据 IDC 预测，2028 年前，混合现实和扩展现实头显将推动市场强劲增长
