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美光和 Western Digital:国家半导体技术中心的未来

Scott DeBoer | 2022 年 8 月

我们在日常生活中与成千上万的半导体打交道。这些微小的技术器件与我们的生活密不可分。从心脏起搏器和手机到 GPS 系统和汽车安全功能,这些微小但功能强大的微电子装置可以挽救生命,为家庭供电,存储数据并助力国防安全。2021 年 11 月,美国国会通过了《国防授权法案》(National Defense Authorization Act,NDAA),呼吁建立国家半导体技术中心 (NSTC)。我们非常赞赏国会通过《芯片与科学法案》这一重要立法举措为 NSTC 提供资金,从而为确保美国本土半导体供应做出了重大投资。随着此举得到广泛支持且资金逐渐到位,推进建立和运营 NSTC 势在必行。

NSTC 将是一个专注于实现先进半导体技术的公私部门联合体。从长远来看,将在推动美国技术创新和保持领导力方面发挥关键作用。此外,还将支持美国完善并进一步巩固其在全球技术和半导体领域的领导地位。建立卓越存储联盟(Memory Coalition of Excellence,MCOE)作为 NSTC 的支柱,对基础存储技术至关重要,并将进一步增强美国的经济竞争力和国家安全。MCOE 将汇集行业领导者、学术机构和国家实验室,进一步支持美国完善和巩固其在全球技术和半导体领域的领导地位。美光与 Western Digital 一起在提案“国家半导体技术中心卓越存储联盟建议” 中概述了 NSTC 的重要性以及对卓越存储联盟的建议。以下是本报告的关键摘录:

美国本土半导体制造与存储的作用

过去二十年里,半导体行业出现了数据爆炸式增长,内存和存储设备营收从 2000 年占全球半导体行业营收的 10%,增长到现在约占 30%。存储在电子系统中无处不在,意味着在半导体制造中,存储单元约占整个器件数量的 85%。存储不仅无处不在,而且还处于半导体制造前沿,需要产生突破物理极限的先进技术。内存和存储架构创新未来面临着诸多挑战,因此必须重新构想和设计数据在这些电子和计算系统内部和之间移动和存储的方式。而且,我们现在拥有历史性的机遇,通过《芯片与科学法案》立法以及 NSTC 后续资金,重新获得全球半导体优势地位。MCOE 的建立将进一步支持美国本土存储技术的持续创新,确保持续巩固全球先进的技术进步,并最终确保美国的经济和国家安全。

推荐:卓越存储联盟

NSTC 应制定和阐明对下一代半导体技术未来发展的长期(>5 年)愿景和路线图。我们建议 MCOE 专注于行业、学术机构和政府,明确界定目标,以克服半导体行业当前面临的挑战,并支持 NSTC 的总体目标。预计 MCOE 将与其他设想的 COE 在逻辑、封装和互连技术方面无缝合作,这些技术对美国技术领导地位至关重要

MCOE 实现下一代解决方案的部分关键活动应包括:

  • 研发材料、工艺/计量技术和新分析技术;
  • 建模方法和工具;
  • 开发下一代 3D 内存技术;
  • 实现新的内存设计概念;
  • 近内存计算和/或内存计算原型开发;
  • 晶圆和芯片层面的异构集成;
  • 先进封装。

持续改进数据密度、带宽能力和电源管理是内存和存储行业的新优先事项。通过为 AI、5G 和数据中心提供基础能力,MCOE 的建立将推动医疗、汽车、通信和国防等多个行业的创新。

时不我待。为了使美国保持技术优势和全球竞争力,行业需要对核心研究、制造技术、基础设施和生态系统持续投资,而这些投资将由 NSTC 和卓越存储联盟实现。

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Executive Vice President, Technology & Products

Scott DeBoer

Scott DeBoer is executive vice president of Micron’s Technology and Products organization. Dr. DeBoer leads Micron’s global technology development and engineering efforts – from silicon design to innovative, high-value system solutions.

Micron’s technology and products organization focuses on delivering memory solutions by advancing the scaling of current memory technologies, enablement of new memory technology, and integration into memory solutions covering all Micron target markets. The organization encompasses the full innovative capabilities of Micron’s engineering teams from silicon technology development, product engineering, memory design and systems engineering, to SSD engineering, firmware, IP, and ASIC development. He was appointed to his current position in 2019.

Dr. DeBoer joined Micron in 1995 as a process technology engineer and has served in a variety of technical and managerial positions leading up to his appointment as vice president of Process R&D in 2007, vice president of Research and Development in 2015, executive vice president of Technology Development in 2017, and executive vice president of Technology and Products in 2019. 

Dr. DeBoer holds more than 120 U.S. patents and has authored dozens of technical publications. In addition, he currently serves on the governing council of JUMP/nCORE Research Initiative, and the boards of Hastings College, SRC, Micron Semiconductor Italia S.r.l., and Idaho Business for Education.

Dr. DeBoer completed his undergraduate degree at Hastings College in Hastings, Nebraska. He earned a master’s degree in physics and a doctorate in electrical engineering from Iowa State University.