设计工具

产品

裸芯片

随着产品外形尺寸越来越小,内存的存储密度也面临着更高要求,推动了对具备卓越灵活性的裸芯片存储解决方案的需求。晶圆级产品可以用于系统级封装 (SIP) 和多芯片封装 (MCP) 等封装技术中,以减少主板占用面积。

考虑裸芯片的优势

晶圆级解决方案有可能为设计带来诸多优势,值得仔细考虑。更薄的封装、定制封装和定制解决方案可减少主板占用面积,因此颇具吸引力。系统级封装 (SIP) 和多芯片封装 (MCP) 等封装技术可实现这些优势。裸芯片器件之间的布线长度更短,可支持更高频率的操作,随着处理器和总线速度的增加,这方面的需求将越来越大。

除了这些优势之外,另一个颇具吸引力的优势是更低的成本。空间占用减少(内存集成在芯片内部)和电路板成本下降(更少的层数和布线数量)能够节约成本。

依托裸芯片解决方案的这些优势,美光致力于长期提供晶圆级产品,其可靠性和质量可与经过完整测试和老化测试及封装的器件相媲美。

 

订购晶圆级产品

如需进一步了解如何直接从美光订购裸芯片产品,请联系我们

 

常见问答

阅读常见问答,深入了解美光裸芯片产品的晶圆形式、发货方式和厚度等信息。